文献类型：期刊文章

作　　者：高丰[1] 黄求安[1] 王冠一[2]

GAO Feng;HUANG Qiuan;WANG Guanyi(Automation Research Institute of China South Industries Group Corporation, Mianyang 621000, China;State Key Laboratory of Explosion Science and Technology, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China)

机构地区：[1]中国兵器装备集团自动化研究所,四川绵阳621000 [2]北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室,北京100081

出　　处：《兵器装备工程学报》

年　　份：2020

卷　　号：41

期　　号：8

起止页码：126-130

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用低比压顺序凝固装药技术,进行改B熔注炸药装药研究,建立熔注装药热传导有限元模型,模拟改B炸药凝固过程,预测炸药凝固界面变化、生长;通过实验得到改B炸药凝固成型时的温度场随时间的变化情况,动态研究炸药内部温度场及其变化规律,得到改B炸药低比压顺序凝固界面移动速度和生长规律,其结果与模拟结果吻合。

关 键 词：弹药装药 低比压顺序凝固  凝固温度  界面生长  

分 类 号：TJ55]