文献类型：期刊文章

作　　者：罗伟[1] 王宇[2] 薛令[3] 曾波[3] 敬小军[1] 田阳[1] 王均[3] 范洪远[3]

LUO Wei;WANG Yu;XUE Ling;ZENG Bo;JING Xiaojun;TIAN Yang;WANG Jun;FAN Hongyuan(Chengdu SIWI High-Tech Industry Co.,Ltd,Chengdu 611730,Sichuan,China;The 29th Research Institute of CETC,Chengdu 610036,Sichuan,China;School of Mechanical Engineering,Sichuan University,Chengdu 610064,Sichuan,China)

机构地区：[1]成都四威高科技产业园有限公司,四川成都611730 [2]中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036 [3]四川大学机械工程学院,四川成都610064

出　　处：《四川冶金》

年　　份：2020

卷　　号：42

期　　号：6

起止页码：2-7

语　　种：中文

收录情况：CAS、普通刊

摘　　要：随着电子工业的发展,集成电路的发热量越来越大,这对热管理材料的性能提出了更高的要求。新一代的电子封装材料金刚石/铜复合材料,其具有高的热导率、较低的热膨胀系数,已经成为近几年的关注热点。本文着重介绍了目前金刚石/铜复合材料研究过程中的制备工艺和相应的特点,并从制备的影响因素来综合分析了各因素对复合材料主要性能指标(热导率)的影响,希望来推动金刚石/铜复合材料的进一步发展。

关 键 词：金刚石/铜复合材料  合金元素 界面  热导率

分 类 号：TM241.1[材料类]