文献类型：期刊文章

作　　者：张浩敏[1,2] 李晓倩[1,2] 张旭武[1,2] 李鹏[1,3]

ZHANG Haomin;LI Xiaoqian;ZHANG Xuwu;LI Peng(CEPREI,Guangzhou 510610,China;Ningbo CEPREI Information Industry Technology Research Institute Co.,Ltd.,Ningbo 315040,China;CEPREI-EAST,Suzhou 215011,China)

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [2]宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司,浙江宁波315040 [3]工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》

年　　份：2021

卷　　号：39

期　　号：1

起止页码：32-38

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配,导致PCB基材受到的热应力过大,最终导致PCB焊盘坑裂。

关 键 词：球栅阵列封装 焊盘坑裂  热应力 失效分析  

分 类 号：TN41]