期刊文章详细信息
高导热聚酰亚胺薄膜的制备及性能表征
Preparation and Characterization of Polyimide Films with High Thermal Conductivity
文献类型:期刊文章
SUN Shan-wei;FANG Chao(Anhui Guofeng Plastics Co.Ltd.,Hefei 230088,China)
机构地区:[1]安徽国风塑业股份有限公司,安徽合肥230088
年 份:2021
卷 号:47
期 号:2
起止页码:64-69
语 种:中文
收录情况:CAS、普通刊
摘 要:使用KH550表面改性微米级氮化硼、亚微米级和纳米级氧化铝,再将这三种导热填料按照质量比5∶3∶2的比例加入聚酰胺酸溶液中制备高导热聚酰亚胺薄膜,并对不同填料添加量的聚酰亚胺薄膜进行了一系列表征。结果表明:复合填充可以显著提高薄膜的导热系数,并保持薄膜原有的绝缘强度和耐热性能,拉伸强度下降。当填充量为50%时,薄膜的导热系数为0.78 W/m·K,绝缘强度为250 V/μm,初始分解温度为570℃,拉伸强度为147 MPa。
关 键 词:聚酰亚胺 高导热 氮化硼 氧化铝 粒径
分 类 号:TB332[材料类]
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