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期刊文章详细信息

高导热聚酰亚胺薄膜的制备及性能表征    

Preparation and Characterization of Polyimide Films with High Thermal Conductivity

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙善卫[1] 方超[1]

SUN Shan-wei;FANG Chao(Anhui Guofeng Plastics Co.Ltd.,Hefei 230088,China)

机构地区:[1]安徽国风塑业股份有限公司,安徽合肥230088

出  处:《安徽化工》

年  份:2021

卷  号:47

期  号:2

起止页码:64-69

语  种:中文

收录情况:CAS、普通刊

摘  要:使用KH550表面改性微米级氮化硼、亚微米级和纳米级氧化铝,再将这三种导热填料按照质量比5∶3∶2的比例加入聚酰胺酸溶液中制备高导热聚酰亚胺薄膜,并对不同填料添加量的聚酰亚胺薄膜进行了一系列表征。结果表明:复合填充可以显著提高薄膜的导热系数,并保持薄膜原有的绝缘强度和耐热性能,拉伸强度下降。当填充量为50%时,薄膜的导热系数为0.78 W/m·K,绝缘强度为250 V/μm,初始分解温度为570℃,拉伸强度为147 MPa。

关 键 词:聚酰亚胺 高导热 氮化硼 氧化铝 粒径

分 类 号:TB332[材料类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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