文献类型：期刊文章

作　　者：冉红雷[1,2] 韦婷[3] 张魁[1,2] 黄杰[1,2] 柳华光[1,2] 赵海龙[1,2] 尹丽晶[1,2]

Ran Honglei;Wei Ting;Zhang Kui;Huang Jie;Liu Huaguang;Zhao Hailong;Yin Lijing(The 13^(th)Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China;National Semiconductor Device Quality Supervision and Inspection Center,Shijiazhuang 050051,China;The 58^(th)Research Institute,CETC,Wuxi 214000,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 [2]国家半导体器件质量监督检验中心,石家庄050051 [3]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214000

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2021

卷　　号：46

期　　号：5

起止页码：407-411

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构的环境可靠性。以基于硅通孔(TSV)技术的BGA互连的硅基双层器件为例,首先通过有限元仿真确定叠层器件各层焊点在-55~125℃条件下的应变和应力,并根据应变和应力将每一叠层焊点划分为敏感焊点和可靠焊点;然后将敏感焊点通过器件键合焊盘、键合丝、TSV、垂直过孔、可靠焊点和PCB布线相连接形成菊花链。由于敏感焊点是菊花链的薄弱环节,可以通过监测菊花链电阻变化来研究叠层器件的环境可靠性,并以此为基础设计了堆叠结构BGA产品焊接可靠性试验系统。该方法简单高效,能快速解决常规失效分析方法无法检测的BGA虚焊接、微小缺陷等问题。

关 键 词：球栅阵列封装(BGA)  焊接可靠性  菊花链 动态监测 应变和应力  

分 类 号：TN406]