期刊文章详细信息
专利分析视角下我国集成电路产业“卡脖子”问题研究
A Study on the Bottlenecks Technologies of Integrated Circuit Industry in China from the Patent Analysis Perspective
文献类型:期刊文章
YU Li;SHENG Yingjie;XU Jinglong;SUI Xiufeng(Center,for Sirategic Research on Frontier and Inerdisciplinary Engineering Sceience and Technology,Beijing Institute of Technologs,Bejing 100081,China;Library of Party School ofthe Guangdong Provinclal Commitee of CPC(Guangdong Institute of Public Adinstration),Guangzhou,Guangdong 515300,China)
机构地区:[1]北京理工大学,中国工程科技前沿交叉战略研究中心,北京100081 [2]中共广东省党校(广东行政学院)图书馆,广东广州510053
基 金:国家自然科学基金(41801320);国家重点研发计划重点专项(2020YFC0832601)。
年 份:2021
卷 号:3
期 号:5
起止页码:40-54
语 种:中文
收录情况:CSCD、CSCD_E2021_2022、普通刊
摘 要:[目的]剖析当前我国集成电路发展的主要问题,提出技术创新的对策建议。[文献范围]53篇学术论文、行业研究报告和新闻报道,IncoPat专利数据库。[方法]综合运用文献调研、专利分析、专家研判多种方法,围绕集成电路产业链的材料、设计、制造与封测四个环节,开展技术自给能力分析与国际差距对比研究。[结果]我国在集成电路材料领域的高价值专利占比持续攀升,设计领域核心技术积累不足,制造领域技术创新稳步前行,封装与测试领域创新效能降低。[局限]专利检索策略不同得出的结果可能不同。[结论]我国集成电路领域存在“原始创新能力不足、核心技术积累匮乏、市场集中度不高”的问题,建议以开放式创新思维积极融入国际创新网络,突破潜在颠覆性技术实现关键技术自主可控,借助新兴产业蓬勃发展契机培育壮大国内市场。
关 键 词:集成电路 关键技术 卡脖子技术 颠覆性技术 科技创新
分 类 号:F426.63]
参考文献:
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引证文献:
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