文献类型：期刊文章

作　　者：王成君[1,2] 胡北辰[2] 杨晓东[2] 武春晖[2]

WANG Chengjun;HU Beichen;YANG Xiaodong;WU Chunhui(School of Mechanical Engineering,Southeast University,Nanjing 211189,China;The 2nd Research Institute of CETC,Taiyuan 030024,China)

机构地区：[1]东南大学机械工程学院,江苏南京211189 [2]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《电子工艺技术》

基　　金：科工局基础科研项目。

年　　份：2022

卷　　号：43

期　　号：2

起止页码：63-67

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化,从而提升信号处理等电子产品的性价比。梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状,并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势。

关 键 词：晶圆键合  异构集成 3D IC  共晶键合 直接键合 混合键合  

分 类 号：TN40]