文献类型：期刊文章

作　　者：陈俭兰[1,2] 赵莫迪[1] 韩福生[1]

Chen Jianlan;Zhao Modi;Han Fusheng(Institute of Solid State Physics,Hefei Institutes of Physical Science,Chinese Academy of Sciences,Hefei Anhui 230031,China;Science Island Branch of Graduate School,University of Science and Technology of China,Hefei Anhui 230026,China)

机构地区：[1]中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所,安徽合肥230031 [2]中国科学技术大学研究生院科学岛分院,安徽合肥230026

出　　处：《金属热处理》

基　　金：中国科学院合肥物质科学研究院院长基金(Y94Y5AT)。

年　　份：2022

卷　　号：47

期　　号：8

起止页码：129-134

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD_E2021_2022、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用扫描电镜、透射电镜、拉伸试验机和热电性能分析系统等研究了退火对Cu-24%Ag合金显微组织、力学性能以及电学性能的影响,通过构建电子界面散射模型对合金导电机制进行了研究。结果表明,通过退火对Cu-24%Ag合金的显微组织进行了有效调控,改善了其综合性能。与冷轧态相比,合金经350℃退火1 h后,抗拉强度下降至冷轧态的95%,合金导电率提升了4%IACS。经450℃退火1 h,由于Ag纤维的溶解,合金的抗拉强度显著下降,只有冷轧态的一半左右;Ag纤维的溶解降低了电子的散射几率,使得导电率大幅度提升。因此,合金在350℃退火1 h后综合性能最佳,其抗拉强度和导电率分别为622 MPa和81%IACS。

关 键 词：CU-AG合金 退火处理 显微组织  强度  导电率

分 类 号：TG166.2]