文献类型：期刊文章

作　　者：王云鹏[1,2] 莫永达[1,2] 张嘉凝[1,2] 白依可[1,2] 王苗苗[1,2] 娄花芬[1,3]

WANG Yunpeng;MO Yongda;ZHANG Jianing;BAI Yike;WANG Miaomiao;LOU Huafen(China Copper Institute of Engineering and Technology,Beijing 102209,China;Kunming Metallurgical Research Institute Co.,Ltd.,Beijing Branch,Beijing 102209,China;Chinalco Research Institute of Science and Technology Co.,Ltd.,Beijing 102209,China)

机构地区：[1]中国铜业工程技术研究院,北京102209 [2]昆明冶金研究院有限公司北京分公司,北京102209 [3]中铝科学技术研究院有限公司,北京102209

出　　处：《电镀与涂饰》

基　　金：北京市科技计划课题(Z191100004619010,Z201100004520023)。

年　　份：2022

卷　　号：41

期　　号：17

起止页码：1250-1255

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。

关 键 词：引线框架 铜合金 电镀镍 显微组织 粗糙度

分 类 号：TQ153.12]