文献类型：期刊文章

作　　者：鲍瑞[1,2,3] 李兆杰[1] 易健宏[1,2,3] 陶静梅[1,2,3] 郭圣达[2,3]

BAO Rui;LIZhaojie;YI Jianhong;TAO Jingmei;GUO Shengda(School of Materials Science and Engineering,Kunming University of Science and Technology,Kunming 650093,China;Engineering Research Center of Tungsten Resources High-efficiency Development and Application Technology of the Ministry of Education,Jiangxi University of Science and Technology,Ganzhou 341000,China;Key Laboratory of Advanced Materials of Yunnan Province,Kunming University of Science and Technology,Kunming 650093,China)

机构地区：[1]昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093 [2]江西理工大学钨资源高效开发及应用教育部工程研究中心,江西赣州341000 [3]云南省新材料制备与加工重点实验室,云南昆明650093

出　　处：《粉末冶金工业》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52064032,52174345);云南省重大科技专项计划项目(202202AG050004);云南省科技厅重大科技专项云南省稀贵金属材料基因工程(202002AB080001);钨资源高效开发及应用教育部工程研究中心开放课题(W-2021ZD001);云南省新材料制备与加工重点实验室创新课题(2020KF004);江西先进铜产业研究院开放课题(ZL-202006)。

年　　份：2022

卷　　号：32

期　　号：5

起止页码：1-11

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：电子器件芯片功率的不断提高对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体,加入高导热、低膨胀的增强体得到的铜基复合材料,能够兼顾热膨胀系数可调和高热导等特点,是理想的散热材料。重点对近年来以金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管、SiC为增强体的铜基复合材料的研究进展进行综述,并就高导热铜基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。

关 键 词：铜基复合材料 高导热 制备工艺  粉末冶金 研究进展  

分 类 号：TF12] TB333]