文献类型：期刊文章

作　　者：刘仪[1] 莫松[1] 许晓洲[1] 杜新玉[1,2] 何民辉[1] 翟磊[1] 范琳[1,2]

LIU Yi;MO Song;XU Xiaozhou;DU Xinyu;HE Minhui;ZHAI Lei;FAN Lin(Key Laboratory of Science and Technology on High-Tech Polymer Materials,Institute of Chemistry,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100190,China;School of Chemical Sciences,University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China)

机构地区：[1]中国科学院化学研究所极端环境高分子材料重点实验室,北京100190 [2]中国科学院大学化学科学学院,北京100049

出　　处：《复合材料学报》

年　　份：2023

卷　　号：40

期　　号：1

起止页码：62-71

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EAPJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：热固性聚酰亚胺树脂基复合材料已在航空航天领域得到了广泛的应用,然而随着航空航天技术的发展,传统有机聚酰亚胺基体树脂的耐温等级逐渐不足以达到飞行器的设计和应用需求,发展新型耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺树脂成为国内外研究重点。本文总结了近年来国内外有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂的发展现状,重点从合成方法、结构设计与性能调控、固化过程和高温降解行为等方面对含笼状倍半硅氧烷聚酰亚胺、含碳硼烷聚酰亚胺和含硅氧烷聚酰亚胺的特点和耐热机制进行了介绍,并对有机/无机杂化聚酰亚胺树脂未来发展面临的挑战与机遇进行了讨论分析。

关 键 词：聚酰亚胺 有机/无机杂化  基体树脂 复合材料 耐热机制

分 类 号：TB324[材料类]