文献类型：期刊文章

作　　者：胡伟东[1] 许志浩[1] 蒋环宇[1] 刘庆国[1] 檀桢[1]

HU Weidong;XU Zhihao;JIANG Huanyu;LIU Qingguo;TAN Zhen(Beijing Key Laboratory of Millimeter Wave and Terahertz Technology,Beijing Institute of Technology,Beijing 100081,China)

机构地区：[1]北京理工大学毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室,北京100081

出　　处：《太赫兹科学与电子信息学报》

基　　金：国家自然科学基金重大科研仪器研制项目资助(61527805);国家自然科学基金重点项目资助(61731001)

年　　份：2023

卷　　号：21

期　　号：4

起止页码：563-571

语　　种：中文

收录情况：IC、JST、UPD、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：太赫兹调频连续波成像技术具有高功率、小型化、低成本、三维成像等特点,在太赫兹无损检测领域受到了广泛关注。然而由于微波及太赫兹器件限制,太赫兹信号带宽难以做大,从而制约了成像的距离向分辨力。虽然高载频可实现较大宽带,但伴随的低穿透性和低功率会限制太赫兹调频连续波成像系统的应用场景。因此,聚焦于太赫兹波无损检测领域,提出一种时分频分复用的114~500 GHz超宽带太赫兹信号的产生方式,基于多频段共孔径准光设计,实现超带宽信号的共孔径,频率可扩展至1.1 THz。提出一种频段融合算法,实现了超宽带信号的有效融合,距离分辨力提升至460μm,通过人工设计的多层复合材料验证了系统及算法的有效性,并得到封装集成电路(IC)芯片的高分辨三维成像结果。

关 键 词：太赫兹调频连续波  非线性度校准  多频段融合  准光设计  无损检测

分 类 号：TN914.42]