文献类型：期刊文章

作　　者：李亚飞[1] 王宇翔[2] 籍晓亮[2] 温桎茹[1] 米佳[1] 汪红兵[1] 郭福[2]

LI Yafei;WANG Yuxiang;JI Xiaoliang;WEN Zhiru;MI Jia;WANG Hongbing;GUO Fu(The 26th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Chongqing,404100,China;College of Materials Science and Engineering,Beijing University of Technology,Beijing,100124,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆404100 [2]北京工业大学,材料科学与工程学院,北京100024

出　　处：《焊接学报》

基　　金：北京市自然科学基金资助项目(2234091);北京市教育委员会科研计划项目资助(KM202310005011);中国博士后科学基金资助项目(2022M710271);北京市朝阳区博士后资助项目(2022ZZ-007)。

年　　份：2023

卷　　号：44

期　　号：12

起止页码：49-55

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.

关 键 词：Au-Sn焊料  共晶反应 电镀沉积  CSP封装

分 类 号：TG454]