文献类型：期刊文章

作　　者：杨军[1] 马瑜[1] 付金良[1]

YANG Jun;MA Yu;FU Jinliang(Shanghai SIMbatt Energy Technology Co.,Ltd.,Shanghai 201815,China)

机构地区：[1]上海新池能源科技有限公司,上海201815

出　　处：《材料导报》

基　　金：国家电网公司科技项目(SGTYHT/23-JS-001)。

年　　份：2024

卷　　号：38

期　　号：S01

起止页码：364-370

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2023、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EI、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：石墨烯-铜复合材料具有广阔的应用前景。然而,具有超高导电性的石墨烯-铜复合材料仍未成功开发和应用。本研究利用铜粉烧结内部形成三维微孔,并通过化学气相沉积(CVD)法合成石墨烯-铜异质结构。将其挤压成直径为4 mm的铜-石墨烯复合线材,测量了其在室温和高温下的电导率,获得了导电率(101.0%IACS)高于国际退火铜(100%IACS)的铜-石墨烯复合材料,且石墨烯-铜复合导线的高温载流量比纯铜线高5.45%。本研究为获得超高导电性铜基复合材料提供了新的思路。

关 键 词：石墨烯-铜复合材料  电导率 三维微孔结构  载荷强度  

分 类 号：TB331[材料类]