登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

粉末冶金技术在溅射靶材制备中的研究现状    

Research Status of Powder Metallurgy Technology in Preparation of Sputtering Target Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:姚甜[1] 王新锋[1] 刘李旭[1] 向长淑[1,2]

YAO Tian;WANG Xinfeng;LIU Lixu;XIANG Changshu(Xi'an Sailong Metal Materials Co.,Ltd.,Xi'an 710000,China;State Key Laboratory of Porous Metal Materials,Xi'an 710000,China)

机构地区:[1]西安赛隆金属材料有限责任公司,陕西西安710000 [2]金属多孔材料国家重点实验室,陕西西安710000

出  处:《热加工工艺》

年  份:2024

卷  号:53

期  号:7

起止页码:7-10

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2023、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:磁控溅射靶材由于沉积速率快、镀膜均匀等优点,已成为各类薄膜材料的首选制备方法。同时薄膜材料的广泛应用使得靶材的需求量逐年增多。近年来,粉末冶金技术在溅射靶材制备中得到了广泛应用。本文对靶材制备中使用的粉末冶金技术进行总结和工艺分析,并阐述热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结的研究现状,最后探讨靶材制备研究中存在的技术问题和发展趋势。

关 键 词:粉末冶金 靶材 热压烧结 热等静压烧结  放电等离子烧结

分 类 号:TG146.4[材料类]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心