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粉末冶金技术在溅射靶材制备中的研究现状
Research Status of Powder Metallurgy Technology in Preparation of Sputtering Target Materials
文献类型:期刊文章
YAO Tian;WANG Xinfeng;LIU Lixu;XIANG Changshu(Xi'an Sailong Metal Materials Co.,Ltd.,Xi'an 710000,China;State Key Laboratory of Porous Metal Materials,Xi'an 710000,China)
机构地区:[1]西安赛隆金属材料有限责任公司,陕西西安710000 [2]金属多孔材料国家重点实验室,陕西西安710000
年 份:2024
卷 号:53
期 号:7
起止页码:7-10
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2023、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:磁控溅射靶材由于沉积速率快、镀膜均匀等优点,已成为各类薄膜材料的首选制备方法。同时薄膜材料的广泛应用使得靶材的需求量逐年增多。近年来,粉末冶金技术在溅射靶材制备中得到了广泛应用。本文对靶材制备中使用的粉末冶金技术进行总结和工艺分析,并阐述热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结的研究现状,最后探讨靶材制备研究中存在的技术问题和发展趋势。
关 键 词:粉末冶金 靶材 热压烧结 热等静压烧结 放电等离子烧结
分 类 号:TG146.4[材料类]
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