文献类型：期刊文章

作　　者：邬江兴[1] 刘勤让[1] 沈剑良[1] 吕平[1] 宋克[1] 张帆[1] 李沛杰[1] 陈艇[1] 刘冬培[1] 张汝云[2] 李顺斌[2] 高彦钊[1] 魏帅[1] 张文建[1] 赵博[1] 郭威[1] 虎艳宾[1] 祁晓峰[1] 董春雷[1] 于洪[1] 张丽[1] 张霞[1] 裴雪[1] 赵豪兵[1] 李智超[1] 刘文斌[1]

Jiangxing WU;Qinrang LIU;Jianliang SHEN;Ping LÜ;Ke SONG;Fan ZHANG;Peijie LI;Ting CHEN;Dongpei LIU;Ruyun ZHANG;Shunbin LI;Yanzhao GAO;Shuai WEI;Wenjian ZHANG;Bo ZHAO;Wei GUO;Yanbin HU;Xiaofeng QI;Chunlei DONG;Hong YU;Li ZHANG;Xia ZHANG;Xue PEI;Haobing ZHAO;Zhichao LI;Wenbin LIU(Institute of Information Technology,Information Engineering University,Zhengzhou 450002,China;Zhejiang Lab,Hangzhou 311121,China)

机构地区：[1]信息工程大学信息技术研究所,郑州450002 [2]之江实验室,杭州311121

出　　处：《中国科学：信息科学》

基　　金：国家重点研发计划(批准号:2022YFB4401401);之江实验室(批准号:2021LE0AC01)资助项目。

年　　份：2024

卷　　号：54

期　　号：6

起止页码：1350-1368

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2023、CSCD、CSCD2023_2024、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：微电子在智能时代正迎来新一轮技术与产业的重大变革期.本文从智能时代的科学方法论、系统集成的工程技术路线和微电子摩尔定律(Moore’s law)的维度扩展3个层面导入,提出了网络极大化节点极小化的复杂巨系统构造、异构异质芯粒的晶上拼装集成、硬件资源的领域专用软硬件协同定义,形成了软件定义晶上系统的新发展范式,对微电子的设计方法、系统集成、应用开发、经济性指标等进行了内涵升级,可全面刷新信息基础设施的技术物理形态,贡献一条“晶圆级硅基直连”的系统集成工程技术路线,并有望打造出智能涌现的物理底座.

关 键 词：片上系统 软件定义互连  软件定义晶上系统  异质异构  热压键合 软硬件协同

分 类 号：TN40]