文献类型：期刊文章

作　　者：郎小元[1] 邹雷[1] 颜俊[1] 蒋杰[1] 毛繁[1]

LANG Xiaoyuan;ZOU Lei;YAN Jun;JIANG Jie;MAO Fan(The 26th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Chongqing 401332,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆401332

出　　处：《压电与声光》

年　　份：2024

卷　　号：46

期　　号：4

起止页码：443-446

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2023、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对射频微波电路中频率源宽带、小型化、通用化的应用需求,采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的系统级封装(SiP)技术实现宽带锁相源的小型化,并搭配多功能电路单元实现放大、分频、倍频等电路功能。设计的锁相源尺寸仅15 mm×12 mm×3 mm,搭配不同的内部功能电路,其输出信号频率为0.1~40 GHz。测试结果表明其性能指标满足工程应用需求,对促进宽带锁相源的工程化应用具有重要作用。

关 键 词：锁相源 小型化 高温共烧陶瓷(HTCC)  垂直互连

分 类 号：TN61]