文献类型：期刊文章

作　　者：尹鑫茂[1] 陈攀[1] 高灿飞[1] 李桂[1]

YIN Xinmao;CHEN Pan;GAO Canfei;LI Gui(Shanghai Key Laboratory of High Temperature Superconductors,College of Sciences,Shanghai University,Shanghai 200444,China)

机构地区：[1]上海大学理学院上海市高温超导重点实验室,上海200444

出　　处：《上海大学学报(自然科学版)》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(12374378,52172271,52307026);国家重点研发计划资助项目(2022YFE03150200);上海市科技创新行动计划(22511100200,23511101600);中科院先导专项(XDB25000000)。

年　　份：2025

卷　　号：31

期　　号：3

起止页码：383-402

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2023、核心刊

摘　　要：二维过渡金属硫族化合物(transition metal dichalcogenides,TMDs)和金属界面之间的费米能级钉扎效应严重限制了载流子输运效率.二维TMDS的相变工程为金属-半导体接触的改善提供了突破性方案.从相变的物理机制出发,揭示晶格对称性破缺(2H→1T/1T)通过重构界面电子态与原子排布,实现3大功能协同优化:(1)抑制金属诱导间隙态(metal-induced gap states,MIGS);(2)调控能带对齐;(3)构筑原子级平滑界面.系统探讨了电荷掺杂、外场激励和热力学调控相变的策略:原子插层调控轨道电子填充以稳定金属相,外场(光、电、应力)通过能量-动量耦合触发晶格重构,而合金化与热力学合成则通过能垒设计实现异质相空间可控生长.这些方法揭示了“电子态-晶格序-界面输运”的多尺度关联,为低维器件高效接触提供理论支撑.进一步指出,相变动态过程的原子尺度解析、异质相界面稳定性提升及跨尺度集成工艺是未来核心挑战,需融合多学科手段推动二维电子器件从基础创新向高密度集成电路发展.

关 键 词：相变工程  接触电阻 场效应晶体管 欧姆接触 肖特基势垒

分 类 号：O469]