文献类型：期刊文章

作　　者：张明新[1] 刘小亚[1] 周嘉成[1] 吕俊鹏[1] 倪振华[1] 王俊嘉[1]

ZHANG Mingxin;LIU Xiaoya;ZHOU Jiacheng;LU Junpeng;NI Zhenhua;WANG Junjia(National Research Center for Optical Sensors/Communications Integrated Networks,School of Electronic Science and Engineering,Southeast University,Nanjing 210096,China)

机构地区：[1]东南大学电子科学与工程学院光传感通信综合网络国家地方联合工程研究中心,江苏南京210096

出　　处：《红外与激光工程》

基　　金：国家自然科学基金项目(62205054,62375051);江苏省科技重大专项(BG2024017)。

年　　份：2025

卷　　号：54

期　　号：7

起止页码：246-258

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2023、核心刊

摘　　要：硅基光子集成电路在过去的几年中取得了显著进展。尽管在众多领域都有应用,但由于硅材料本身的局限性,某些功能仍然难以实现。为了提升光子芯片性能并降低片上系统成本,研究人员探索了多种异质集成方法。传统的芯片集成技术例如晶圆键合和倒装焊接技术已经在工业上的得到了验证和应用,但这些方法在选用良品芯片和相对成本方面都存在各自的局限性。微转印技术作为一种新型的异质集成方案,能够实现晶圆级大规模集成激光器、调制器、探测器多种光电子组件,显著提高生产效率并降低制造成本。文中总结了利用微转印技术在硅光子平台上实现异质集成的研究进展,回顾了该技术在多种光电子组件中的应用,并对微转印技术的未来发展进行了展望。

关 键 词：光电子学 硅基光子集成电路  异质集成  微转印技术  

分 类 号：TN256]