期刊文章详细信息
电子封装材料现状与发展
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子材料行业协会,天津300192
年 份：2003
期 号：3
起止页码：5-11
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。
关 键 词：塑封料 陶瓷 金属 AlSiC金属基复合材料 电子封装材料 现状 发展
分 类 号：TN405]
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