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期刊文章详细信息

影响CuCr系触头材料性能的因素    

Effects on Performance of CuCr Contact Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:张剑平[1] 陈敬超[2] 周晓龙[2]

机构地区:[1]昆明理工大学研究生部,昆明650093 [2]昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明650093

出  处:《电工材料》

年  份:2003

期  号:1

起止页码:3-8

语  种:中文

收录情况:CAS、普通刊

摘  要:从杂质、组元、制备工艺和热处理等四个方面 ,较为详细地综述了影响 Cu Cr系触头材料性能的因素。提出了几点关于 Cu

关 键 词:CUCR合金 触头材料 真空灭弧室 性能  

分 类 号:TM201.4[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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