期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]苏州国芯科技有限公司
年 份:2003
卷 号:12
期 号:48
起止页码:42-46
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:SoC(片上系统)是IC设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一,实现仿真与验证自动化是芯片设计研究的重要方向。本文首先分析了在SoC设计中存在的一些困难,提出芯片设计需要SoC设计平台的支持,在分析目前设计平台的基础上,推出一个功能强大、自动化程度高的仿真验证平台——C*SOC。最后总结全文并展望SoC设计验证平台的发展方向。
关 键 词:片上系统 SOC IC设计 仿真验证平台 C*SOC 总线 软件/硬件协同验证
分 类 号:TN47]
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