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世界及我国电解铜箔业的发展回顾
A review in retrospect of development of electrolytic copper foil industries both at home and abroad
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司
年 份：2003
卷 号：28
期 号：8
起止页码：7-11
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。
关 键 词：印制电路板 覆铜板 电解铜箔 低轮廓铜箔 生产 市场 世界 中国
分 类 号：TN41] F416.32]
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