期刊文章详细信息
基于图像处理的晶圆表面缺陷检测
The Wafer Surface Defect Detection Based on Image Processing
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京自动化技术研究院,北京100078
基 金：国家级科技部课题:国家重大科学仪器设备开发专项(2014YQ090709)跨尺度微纳米测量仪的开发和应用
年 份：2016
卷 号：33
期 号：5
起止页码：177-178
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着我国科学技术的不断发展,晶圆的特征尺寸不断减小。特征尺寸的减小在一定程度上促进了我国集成电路制造技术的发展,但由于相关的缺陷特征随之缩小,晶圆表面的缺陷已经开始影响良率。文章就图像处理的晶圆表面缺陷检测进行研究,希望能推动集成电路制造业的相关发展。
关 键 词：图像处理 IC晶圆 表面缺陷
分 类 号：TP391.41]
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