期刊文章详细信息
新世纪电子器件封装技术展望
Overview of packaging technology of electronic devices
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]国际电气电子工程师学会
年 份：2001
期 号：3
起止页码：25-28
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,GSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。
关 键 词：电子器件 封装技术 BGA 倒装芯片 CSP 塑封技术
分 类 号：TN405]
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