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期刊文章详细信息

CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究    

Study on Joint Tensile Strength of CuW/CrCu Arc Contact

  

文献类型:期刊文章

作  者:吴文安[1] 梁殿清[1] 肖春林[1] 苗晓丹[1]

机构地区:[1]沈阳金昌普新材料股份有限公司,沈阳110141

出  处:《电工材料》

年  份:2003

期  号:4

起止页码:18-23

语  种:中文

收录情况:CAS、普通刊

摘  要:重点研究了真空烧结方法制造的CuW/CrCu高压开关弧触头材料的结合强度,并分析了制造方法对CuW/CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验,结果显示,真空烧结方法制造CuW/CrCu触头材料的抗拉强度最好,可以达到400MPa以上,能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量。少、无氧化物、孔隙少,这可能是导致真空烧结CuW/CrCu触头材料盼结合强度高的主要原因。

关 键 词:CuW/CrCu触头材料  抗拉强度 结合强度  真空烧结 扫描电镜分析  

分 类 号:TM241[材料类] TM503.5]

参考文献:

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同被引文献:

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