期刊文章详细信息
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料
Substrate Material of Halogen-free Used in PCB——The Newest Development of Manufacturing Technology about PCB Substrate According to Japanese Patent (3)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司,100009
年 份：2004
卷 号：12
期 号：1
起止页码：12-20
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。
关 键 词：日本 PCB 基板材料 制造技术 无卤化覆铜板 环氧树脂
分 类 号：TN41]
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