期刊文章详细信息
合金元素对铜基合金导热率及高温强度的影响
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]机械工业部通用机械研究所，安徽合肥230031
年 份：2004
卷 号：25
期 号：2
起止页码：28-31
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0．1Ag—xP-yMg和Cu—xSn—yTe合金(所有成分均为质量分数／％)的导热率和软化行为的影响。尽管Cu-0．1Ag—xP—yMg合金中P和Mg的含量较高，但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0．1Ag-0．031P合金。Cu-0．032Sn-0．023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0．040Sn合金处在同一水平。Cu-0．032Sn-0．023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0．1Ag-0．013P合金相当。
关 键 词：铜基合金 导热率 高温强度 合金元素
分 类 号：TG146.11[材料类]
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