西北丁业大学

研究主题：超临界二氧化碳发泡微孔塑料半导体集成封装

研究学科：电子信息类

被引量：15H指数：1WOS: 1 EI: 1 北大核心: 2 CSCD: 3

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超临界CO2发泡微孔塑料的研究进展: 1; 《中国塑料》西北丁业大学理学院应用化学系程博齐暑华吴波曹鹏出版年：2010; 介绍了超临界CO2的特性及作用,从微孔塑料成型过程中的气体溶解、气泡成核、气泡长大、泡孔定型4个阶段出发,阐述了超临界CO2发泡微孔塑料的机理。还综述了微孔塑料的间歇成型、挤出成型、注射成型等3种常用成型方法,重点讨论了...; 关键词：超临界二氧化碳微孔塑料发泡研究进展

半导体集成与封装中基于微观组织的多物理场耦合模拟 ( EI收录): 2; 《科学通报》中山大学物理科学与工程技术学院;Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering;National Physical Laboratory;中国电子产品可靠性与环境试验研究所;西北丁业大学材料学院黄智恒熊桦伍智勇 CONWAY Paul DAVIES Hugh DINSDALE Alan 恩云飞曾庆丰出版年：2013; 国家自然科学基金(51004118);广州市珠江科技新星专项(2012J2200074);中央高校基本科研业务费专项(30000-3161451);教育部留学回国人员科研启动基金(30000-4105346);中山大学“百人计划”;西北工业大学基础研究基金(JCY20130114)资助; 半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展.在未来的系统集成中,将会同时设计和制造封装与晶片的制备.但是,材料的因素,尤其是微观组织,至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列,究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的...; 关键词：材料基因计划半导体集成与封装微观组织可靠性多物理场耦合模拟

三维产品数据生命周期管理方法研究: 3; 《现代制造工程》西北_丁业大学CAPP与制造工程软件研究所高雷张振明田锡天耿俊浩出版年：2008; 分析三维产品的基本数据类型,提取面向生命周期管理的结构化信息,进而确定三维产品数据管理的内容,数据间的关系类型,并提出数据约束和关联关系。结合产品全生命周期管理,以及产品数据在生命周期中的状态,提出关联数据在进行生命周期...; 关键词：三维产品数据数据生命周期管理数据关联

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