登录    注册    忘记密码
高级检索
概览 下级机构 专家学者 科研产出 学科建设 成果管理 成果提交 成果认领 成果审核 学术分析 机构森林 关于我们

三星半导体(中国)研究开发有限公司 收藏

导出分析报告

研究主题：芯片    包封    基板    半导体封装    封装    

研究学科：自动化类    电子信息类    电气类    经济学类    

被引量：6H指数：2北大核心: 1 CSCD: 1

详细介绍新闻动态研究成果专家学者关系图谱计量评价荣誉奖励

引用统计/发文统计 详细

最近5年

高产出学科 详细

高产出下级机构 详细

高产出作者 详细

高被引文章 详细

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
　渝公网安备 50019002500408号　违法和不良信息举报中心