- 焊点高度对微尺度焊点力学行为的影响 ( EI收录)
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- 《焊接学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院;Center for Advanced Life Cycle Engineering 尹立孟 Michael Pecht 位松 耿燕飞 姚宗湘 出版年：2013
- 关键词：微尺度焊点 Sn-3 0Ag-0 5Cu 焊点高度 力学行为
- 电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展
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- 《焊接技术》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 位松 李望云 出版年：2011
- 关键词：电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能 可靠性
- 锡基钎料与铜界面IMC的研究进展
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- 《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 位松 尹立孟 许章亮 李欣霖 李望云 出版年：2012
- 关键词：电子封装 焊点 综述 界面IMC 热力学 动力学
- 焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响
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- 《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 李望云 位松 许章亮 出版年：2011
- 关键词：电子封装 微焊点 拉伸断裂强度 尺寸效应
- 典型添加元素对Sn-Zn系钎料性能的影响
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- 《重庆科技学院学报：自然科学版》重庆科技学院;重庆科技学院;重庆科技学院;重庆科技学院;重庆科技学院研究生工作部（研究生处） 位松 许章亮 李望云 李欣霖 尹立孟 出版年：2011
- 关键词：电子封装 SN-ZN 添加元素 性能
- 低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究
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- 《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 耿燕飞 尹立孟 位松 窦鑫 刘华文 出版年：2014
- 关键词：电子封装 低银钎料 微互连焊点 振动疲劳 断裂模式 尺寸效应
- 无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究
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- 《重庆科技学院学报：自然科学版》重庆科技学院;重庆科技学院研究生工作部（研究生处）;重庆科技学院;重庆科技学院 李望云 尹立孟 位松 许章亮 出版年：2011
- 关键词：微焊点 界面反应 力学行为 尺寸效应
