- 锡基钎料与铜界面IMC的研究进展
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- 《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 位松 尹立孟 许章亮 李欣霖 李望云 出版年：2012
- 关键词：电子封装 焊点 综述 界面IMC 热力学 动力学
- 焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响
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- 《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 李望云 位松 许章亮 出版年：2011
- 关键词：电子封装 微焊点 拉伸断裂强度 尺寸效应
- 电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响 ( EI收录)
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- 《焊接学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 姚宗湘 张丽萍 许章亮 出版年：2015
- 关键词：电迁移 低银 无铅 微尺度焊点 力学性能
- 微细丝与异种材质多股导线精密电阻钎焊实验装置开发
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- 《电焊机》南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院 陈玉华 许明方 谢吉林 许章亮 陈宜 黄永德 出版年：2019
- 关键词：电阻钎焊 异种金属 微连接技术
- 典型添加元素对Sn-Zn系钎料性能的影响
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- 《重庆科技学院学报：自然科学版》重庆科技学院;重庆科技学院;重庆科技学院;重庆科技学院;重庆科技学院研究生工作部（研究生处） 位松 许章亮 李望云 李欣霖 尹立孟 出版年：2011
- 关键词：电子封装 SN-ZN 添加元素 性能
- 镍丝与多股铜线电阻钎焊接头形成机理及微观组织
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- 《焊接技术》南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院 邓怀波 张体明 谢吉林 许章亮 胡锦杨 黄永德 出版年：2019
- 关键词：铜合金 镍合金 电阻钎焊 形成机理 微观组织
- 无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究
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- 《重庆科技学院学报：自然科学版》重庆科技学院;重庆科技学院研究生工作部（研究生处）;重庆科技学院;重庆科技学院 李望云 尹立孟 位松 许章亮 出版年：2011
- 关键词：微焊点 界面反应 力学行为 尺寸效应
- 一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置
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- [发明专利] 重庆科技学院 20190301王刚 苏子龙 左存果 许章亮 王纯祥 出版年：2020
- 专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统
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- [发明专利] 重庆科技学院 20190227王刚 曹磊磊 张中文 许章亮 张丽萍 出版年：2021
- 油气管道在役焊接装置
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- [发明专利] 重庆科技学院 20190305尹立孟 苏子龙 左存果 许章亮 王纯祥 出版年：2020
