- TSV结构热机械可靠性研究综述
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- 《半导体技术》北京工业大学机械工程与应用电子技术学院;复旦大学材料学院;r国科学院微电子研究所;天水华天科技股份有限公司封装技术研究院;昆山西钛微电子科技有限公司 秦飞 王珺 万里兮 于大全 曹立强 朱文辉 出版年：2012
- 关键词：硅通孔 可靠性 热失配 应力 界面完整性
- 用于摄像头模组组装的UV机
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- [实用新型] 昆山西钛微电子科技有限公司 20130204刘厚强 周绪山 陈侠然 出版年：2013
- 多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片
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- [实用新型] 昆山西钛微电子科技有限公司 20090422陈闯 出版年：2010
- 免调焦光学摄像头模组
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- [发明专利] 昆山西钛微电子科技有限公司 20091214王庆平 出版年：2011
- 双光阻墙光罩
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- [实用新型] 昆山西钛微电子科技有限公司 20110107施林波 王晔晔 出版年：2011
- 光电导航模组
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- [实用新型] 昆山西钛微电子科技有限公司 20100722王庆平 徐青 出版年：2011
- 半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法
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- [发明专利] 昆山西钛微电子科技有限公司 20111205沈建树 王晔晔 赖芳奇 张春艳 吕军 黄小花 房玉亮 张志良 姜丁荧 顾高峰 施林波 许红权 出版年：2013
- 具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具
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- [发明专利] 昆山西钛微电子科技有限公司 20121113范明 开丽军 周建刚 丁建宏 出版年：2014
- 防静电影像测试工作桌
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- [发明专利] 昆山西钛微电子科技有限公司 20100809开丽军 出版年：2012
- 单片杯式旋转蚀刻装置
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- [发明专利] 昆山西钛微电子科技有限公司 20110519赵林 张金山 顾高峰 王晔晔 张旭华 出版年：2015
