中国电子材料行业协会 
研究主题：覆铜板 印制电路板 基板材料 电子材料 CCL
研究学科：电子信息类 经济学类 电气类 轻工类 自动化类
- 电子封装材料现状与发展
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- 《新材料产业》中国电子材料行业协会 张臣 沈能珏 出版年：2003
- 关键词：塑封料 陶瓷 金属 AlSiC金属基复合材料 电子封装材料 现状 发展
- 散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动
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- 《印制电路信息》中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 出版年：2011
- 关键词：印制电路板 散热基板 LED 覆铜板 市场 发展
- 我国软磁铁氧体材料与器件产业现状与发展趋势
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- 《新材料产业》中国电子科技集团公司第九研究所;中国电子材料行业协会磁性材料分会 翁兴园 出版年：2017
- 关键词：软磁铁氧体材料 发展趋势 产业现状 非晶态合金 器件 磁性材料 磁极化强度 磁感应强度
- 多晶硅产业发展浅析
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- 《中国集成电路》中国电子材料行业协会经济技术管理部 鲁瑾 祝大同 李清岩 出版年：2007
- 关键词：多晶硅 产业发展 硅太阳能电池 市场发展 电池产业 需求量 硅材料 生产
- 高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述
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- 《印制电路信息》中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 出版年：2012
- 关键词：环氧树脂 基板材料 导热性 新技术 应用 开发 综述 制造
- 绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂
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- 《印制电路信息》中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 出版年：2006
- 关键词：无铅兼容 无卤 印制电路板 覆铜板 环氧树脂
- 基板材料在车载毫米波雷达中应用及技术进展
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- 《印制电路信息》中国电子材料行业协会覆铜板分会 祝大同 出版年：2016
- 关键词：基板材料 覆铜板 毫米波雷达
- 金融危机下我国多晶硅行业面临的机遇与挑战
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- 《新材料产业》中国电子材料行业协会经济技术管理部 鲁瑾 出版年：2009
- 关键词：多晶硅 金融危机 电子信息产业 行业 光伏产业 持续健康发展 信息工业 原材料
- 我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展
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- 《绝缘材料》中国电子材料行业协会 祝大同 出版年：2011
- 关键词：金属基覆铜板 印制电路板 散热基板 LED 市场 发展
- 日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述
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- 《印制电路信息》中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 出版年：2011
- 关键词：印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片
