珠海元盛电子科技股份有限公司 
研究主题：FPC 印制电路板 焊盘 印制电路 补强
研究学科：电子信息类 电气类 自动化类 轻工类 建筑类
- 导电油墨制备技术及应用进展 ( EI收录)
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- 《材料导报》电子科技大学应用化学系;珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 何为 杨颖 王守绪 何波 胡可 出版年：2009
- 关键词：电子材料 印制电路 导电油墨
- 紫外光激光加工盲孔的工艺研究
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- 《印制电路信息》电子科技大学微电子与固体电子学院;珠海元盛电子科技股份有限公司 余小飞 何为 王守绪 陆彦辉 周国云 胡可 何波 莫芸绮 出版年：2011
- 关键词：紫外光激光 印制电路板 正交试验 盲孔
- 环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备
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- 《电子元件与材料》电子科技大学微电子和固体电子学院应用化学系;珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 杨颖 何为 王守绪 陈苑明 胡可 出版年：2010
- 关键词：导电银浆 环氧树脂 印制电路板
- 化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
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- 《印制电路信息》电子科技大学能源科学与工程学院;珠海元盛电子科技股份有限公司 谢梦 张庶 向勇 徐玉珊 徐景浩 张宣东 何波 出版年：2013
- 关键词：表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/化镀钯/沉金 焊接可靠性 焊盘黑化
- 金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展
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- 《印制电路信息》电子科技大学应用化学系;珠海元盛电子科技股份有限公司 杨颖 王守绪 何为 王艳艳 吴向好 林均秀 徐玉珊 万永东 何波 出版年：2009
- 关键词：导电胶 制备 性能改善 导电机理
- 挠性印制电路板的发展机遇与挑战
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- 《印制电路信息》珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室 何波 张庶 向勇 出版年：2014
- 关键词：挠性印制电路板 刚挠结合板 高密度
- HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展
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- 《印制电路信息》电子科技大学应用化学系;珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 龙发明 何为 陈苑明 王艳艳 徐玉珊 莫芸绮 出版年：2010
- 关键词：HDI 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜
- 键盘式薄膜开关的制造工艺研究
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- 《电子元件与材料》珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心;电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系 周华 陈苑明 何为 周国云 莫芸绮 出版年：2011
- 关键词：薄膜开关 丝网印刷 导电银浆 锯齿边缘
- 平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术
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- 《印制电路信息》电子科技大学应用化学系;珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 王艳艳 何为 王守绪 周国云 陈浪 林均秀 莫芸绮 出版年：2010
- 关键词：各向异性导电膜 驱动集成电路封装 载带封装 微细间距封装 玻璃板上芯片封装
- 优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用
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- 《实验科学与技术》电子科技大学微电子与固体电子学院;珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 何为 吴婧 夏建飞 张敏 王守绪 胡可 毛继美 出版年：2010
- 关键词：化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰
