- 高速、高频PCB用基板材料评价与选择
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2003
- 关键词：PCB 基板材料 介电常数 介质损失因数 树脂 印制电路板
- 世界及我国电解铜箔业的发展回顾
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- 《世界有色金属》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2003
- 关键词：印制电路板 覆铜板 电解铜箔 低轮廓铜箔 生产 市场 世界 中国
- 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2004
- 关键词：印制电路板 无卤化覆铜板 环氧树脂 酚醛树脂 固化剂 基板材料
- 含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用
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- 《绝缘材料》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2004
- 关键词：覆铜板 含磷环氧树脂 阻燃 无卤化
- 挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2005
- 关键词：挠性印制电路板 挠性覆铜板 发展 压延铜箔 基板材料 FPC 新成果 PCB 生产厂家
- 挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2005
- 关键词：基板材料 PCB 挠性覆铜板 铜箔 薄膜 生产厂家 新发展 PI 新产品
- 含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用
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- 《阻燃材料与技术》北京远创铜箔设备有限公司，北京100027 祝大同 出版年：2005
- 关键词：含磷环氧树脂 无卤化覆铜板 FR-4 环状 阻燃性能 合成工艺 有机磷化合物 反应 机理
- 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2004
- 关键词：日本 PCB 基板材料 制造技术 无卤化覆铜板 环氧树脂
- 挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2005
- 关键词：挠性印制电路板 挠性覆铜板 刚-挠性印制电路板 发展 基板材料 新成果 PCB 开发 层型 生产厂家
- 印制电路板制造技术的发展趋势
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- 《印制电路信息》北京远创铜箔设备有限公司 祝大同 出版年：2003
- 关键词：印制电路板 发展趋势 制造工艺 基板材料 无卤化
