- PCB基板材料用BT树脂
- 1
- 《热固性树脂》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：2001
- 关键词：双马来酰亚胺-三嗪树脂 印制电路板 基板材料 合成 性能
- 日本新型覆铜板的技术发展
- 2
- 《绝缘材料通讯》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：1999
- 关键词：覆铜板 印制电路板 绝缘材料
- 日本印制板用热固性树脂的进展
- 3
- 《热固性树脂》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：2000
- 关键词：印制电路板 热固性树脂 环氧树脂 酚醛树脂
- 无卤化FR-4覆铜板开发进展
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- 《绝缘材料》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：2002
- 关键词：无卤化FR-4覆铜板 绝缘材料 环氧树脂 阻燃剂 PCB板
- 低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂
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- 《绝缘材料》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：2001
- 关键词：印制电路板 介电常数 烯丙基化聚苯醚树脂 热塑性树脂
- 国外FR-4基板材料用环氧树脂的发展
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- 《热固性树脂》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：1999
- 关键词：环氧树脂 印制电路板 覆铜箔板 FR-4基板
- 无卤化PCB基板材料的新发展(上)
- 7
- 《印制电路信息》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：2001
- 关键词：印刷电路板 基板材料 微电子 卤化
- 亚洲印制电路板业的现状与发展
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- 《电子工艺技术》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：1997
- 关键词：亚洲 电子产品 印制电路板
- 亚洲印制电路板业的现状与发展(续完)
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- 《电子工艺技术》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：1997
- 关键词：印制电路板 电子工业 韩国
- 覆铜箔板耐离子迁移性的研究
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- 《绝缘材料通讯》北京绝缘材料厂 祝大同 出版年：1997
- 关键词：覆铜箔板 耐离子迁移性 印刷电路板
